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手工焊接QFP芯片的方法：1、首先应该检查器件附近有没有影响方形洛铁头操作的元件，需将元件拆除，等返修成功之后再焊接2、用细毛笔蘸助焊剂然后均匀涂在器件附近的引脚焊点上3、应当选择与器件尺寸相当的四方形洛铁头，并在其头端面上加一定量的焊锡，扣在应当拆卸器件引脚的焊点的位置，四方形洛铁头摆放平稳，而且应该在同时加热器件四端所有引脚焊点4、等焊点全部融化之后，再用镊子夹紧器件让其马上脱离焊盘和烙铁头5、用洛铁将焊盘与器件引脚上周围遗留的焊锡去除干净6、用镊子夹持器件，需要对准极性和方向，将焊盘与引脚对齐，居中贴放在对应的焊盘位置处，对准后用镊子固定7、用扁铲形洛铁头先焊牢器件斜对角一至两个引脚，用来固定器件的具体方位，确定好之后再用细毛笔蘸助焊剂均匀地涂在附近的引脚和焊盘上，从焊接与引脚的交接位置沿着第1条引脚往下匀速地拖拉，同时添加少量的焊锡丝，用这种方式将器件周围所有的引脚都焊接牢固。找杰森泰做贴片打样放心，老板亲自己跟单，质量有保证。佛山样板贴片加工哪家好

如今业内流行的BGA植球技术有两种:-种是锡育”+“锡球”，另-种是“助焊膏”+“锡球”。其中“锡膏"+锡球”是公认的比较好标准的BGA植球方法,锡有可以粘住锡球，在加温时让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快，使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好.减少虚焊的可能。用这种BGA植球方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现象，较易控制并撑握。而第二种BGA植球方法中，由于助焊育的特点与锡有有很大的不同，助焊育在温度升高时会变成液状,容易致使锡球乱跑，而且焊接性能比较差，所以,第一种BGA植球方法理想。当然，无论哪一种BGA植球的方法，都是要植球座这样的工具才能完成。顺德区PCBA贴片加工厂家插件过炉时杰森泰手浸锡炉的温度是300度左右。

bga植球的操作方法/步骤:(“锡膏"+“锡球")1、先准备好bga植球的工具，植球座要清理干净,以免锡球滚动不顺;2、把预先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把锡育均匀上到刮片上;4、往定位基座上套上锡育印刷框，印刷锡育，要尽量控制好手刮有时的角度、力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡有框;5、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡有后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板;6、把刚植好球的BGA从基座.上取出待烤，比较好能用回流焊，但如果量小用热风枪也行。这样就完成植球了。

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊垫的单边氧化零件摆放偏移Feeder(飞达)不稳导致吸料不准锡膏印刷偏位（锡膏印刷偏位还要考虑拼板的问题，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）贴片机精度不佳在同样的情况下，电容(C)会比电阻(R)更容易发生立碑断路的问题，这是因为电阻的端子上只有三面镀有焊料，而电容则有五面镀有焊料，多了左右两个侧面，再者电容一般会比电阻厚，重心也就比较高，同样的力下也就比较容易被举起。SMT贴片加工时LED灯烘烤温度杰森泰用70度，8小时。

首件检测仪：是用来做SMT首件检测的一种机器，该设备的原理是将要做首件的PCBA通过整合BOM表、坐标及高清扫描的首件图像自动生成检测程序，快速准确的对贴片加工元件进行检测，并自动判定结果，生成首件报表，达到提高生产效率及产能，同时增强品质管控的目的。5、回流焊接：回流焊是通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏焊料，实现表面组装贴片加工元件焊端或引脚与PCB悍盘之间机械与电气连接的软钎悍。回流悍工艺所采用的回流焊机处于SMT生产线的末端。6、AOI：利用光的反射原理及铜和基材对于光有不同反射能力的特性形成扫描图像，标准图像与实际板层图像进行比较、分析、判断被检测物体是否OK杰森泰有3条SMT贴片打样线，3条SMT贴片小批量线，两条批量线。博罗PCB贴片加工外发

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